?劃片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域主要用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)的專用切割設(shè)備，針對QFN、BGA、PCB板等設(shè)計(jì)的具備大行程，···

?加工對象/Applications專門用于晶圓（薄片）、玻璃、基板等材料切割前的貼膜工序，配備精密導(dǎo)···

?產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域RM系列劃片刀精選進(jìn)口金剛石微粉和金屬結(jié)合劑燒結(jié)而成，該系列刀片對金剛石把持能力強(qiáng)，耐磨···

?產(chǎn)品介紹RB系列劃片刀是一種燒結(jié)形刀片，由熱固性樹脂作為結(jié)合劑和金剛石磨料燒結(jié)而成。該產(chǎn)品由良好的彈···

?產(chǎn)品介紹我公司在吸收****技術(shù)的基磁上，獨(dú)立開發(fā)出QS-YH系列劃片刀，可有效抑制刀片變形、崩口、···

?RE系列劃片刀是采用新型電鑄技術(shù)生產(chǎn)制造而成的高性能、高品質(zhì)的切割刀片，能夠廣泛適用于半導(dǎo)體晶圓、電···

?修刀板用于劃片刀的修整與開刃，新刀裝機(jī)后需進(jìn)行修整，用于校正刀片外形并開刃，劃切工件時(shí)需定期修整以保···

?微孔陶瓷、金屬工作盤是各種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中用于吸附及承載的專用工具，應(yīng)用于減薄、劃片清洗等工序?！ぁぁ?/div> 了解詳細(xì)>>